富士康于1月18日宣布，富士将联手印度知名科技公司HCL Group，康印共同打造半导体组装和测试（OSAT）厂房，度建守护国内半导体产业链安全稳定发展。厂斥
OSAT厂主要负责对代工环节产生的资万硅晶圆进行精密封装、组装和测试，美金最终实现半导体制程。富士
在一则监管公告中，康印富士康明确指出，度建投资金额为3.72亿美元，厂斥以持股40%成为合资企业大股东。资万同时，美金其明确强调，富士该项合作旨在形成产业生态，康印增加供应链韧劲。度建至于新厂具体选址尚未公布。
此外，富士康亦计划在印度兴建半导体制造厂，以响应印度官方已经批准的重金激励政策，促进本土芯片制造业蓬勃兴起。不过值得一提的是，去年初富士康企图牵手印度实力企业Vedanta，共同投资195亿美元筹建芯片制造联合体的计划，最终未获成功。
